摩通：降半导体2月至6月付运额预测10%

摩根大通发表报告表示，为反映新型冠状病毒疫情影响，该行对今年2月至6月期间每月全球半导体月度付运金额预测各下调10%，维持1月付运金额预测330亿美元不变，下调今年2月半导体付运金额预测，由331亿美元(按年升6.1%)降至310亿美元(按年跌0.6%)，调低对3月半导体付运金额预测，由380亿美元(按年升7.3%)降至340亿美元(按年跌4%)。

该行称，调低对今年4月半导体付运金额预测，由350亿美元(按年升13.9%)降至310亿美元(按年升0.9%)；调低对今年5月半导体付运金额预测，由390亿美元(按年升18.2%)降至350亿美元(按年升6.1%)；下调对今年6月半导体付运金额预测，由460亿美元(按年升31.9%)降至400亿美元(按年升14.7%)。

摩根大通亦指，下调全球2020年半导体付运金额预测，由4,523.44亿美元(按年升9.8%)降至4,342.47亿美元(按年升5.4%)。该行指，对香港及台湾地区上市的半导体企业于今年上半年给予“看好”(Bullish)观点。