OPPO进军芯片领域 半导体产业发展受关注

OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

2019年上半年全行业经历了严重萧条后，从三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展，存储器价格回稳，代工、封测产能利用率大幅提升，主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹。分析认为，日本在此前也开始制裁韩国半导体材料领域，半导体产业链全球化30年的“效率优先”原则受到挑战，当前全球半导体供应链更多以“安全可控”为主线。因此，2020年国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线。

公司方面，长川科技（300604.SZ）主导产品为测试机、分选机和探针台等，在国内市场中产品体系较为完整，可覆盖晶圆制造、封测领域测试工序。华天科技（002185.SZ）中国内地以及全球营收排名靠前的封测企业，自主研发出FC、Bumping、MEMS等多项集成电路先进封装技术和产品。