美银证券:降华虹半导体(1347.HK)评级至“跑输大市” 目标价14.5港元

美银证券发表报告指,留意到8英寸晶圆代工的需求主要是由消费者及手机相关应用所推动,包括显示驱动器集成电路(DDI)和电源管理(PMIC)等,但此与华虹半导体(1347.HK)的核心产品如嵌入式性存储(eNVM)及电源分立器件没有太多重叠。 

该行表示,虽然整体二线代工厂在今年上半年的利用率或较高,但预计华虹的利用率将落后于竞争对手,而对手将受惠于上述产品的需求回升。另外,集团在无锡的12英寸晶圆厂于去年底开始投产,美银预计集团将需更多时间将产品迁移到新厂,因此新产能利用率低意味其今明两年的毛利率会面对挑战。

美银证券下调对华虹半导体评级,由“中性”降至“跑输大市”,目标价14.5港元,并下调集团今明两年每股盈测4%及5%,以反映预期毛利率走弱。该行认为,华虹现价相当于今年市账率1.9倍,为高峰周期估值,但其2019至2021年的净资产收益率仅为7%至8%,对比2017至2018年为9%至10%。

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