【国信海外】华为海思对外出售芯片利好中芯国际

作者：何立中 

来源： 学恒的海外观察

事项

据EE|Times报导，华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售，在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间，上海海思半导体（华为于2019年4月成立的全资子公司）表示面向公开市场上发布4G通信芯片。

国信观点

1. 海思作为大陆最大的芯片设计公司对外出售芯片，将会挤占非国内代工的国际芯片供应商的市场。

2. 考虑成本、贸易限制等因素，海思很有可能选择国内半导体厂代工，这将减少国际代工需求，增加国内代工需求。

目前看，国内半导体工艺的先进制程只有中芯国际能够承接，所以，中芯国际将受益于海思对外出售芯片。

评论

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EE|Times官网报道海思不再是华为的专属芯片供应商

2020年1月1日，EE|Times官网报道华为海思不再是华为的专属芯片供应商，海思半导体在公开市场上发布了4G通信芯片，这正式表明华为内部的IC部门现在正在向该行业外部提供大量芯片。

2019年9月，余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应——麒麟芯片供内部使用，考虑对外销售。

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为什么华为海思现在才对外出售芯片？

研究清楚海思对外出售芯片的原因，先要回答一个问题——为什么过去海思不对外出售芯片？

原因并不是害怕手机的竞争对手采用了海思高端的麒麟芯片，华为的手机优势下降。一是海思麒麟芯片要与华为的EMUI结合才通畅。二是麒麟芯片相比较高通芯片还是未经市场久经考验的新品，稳定性、可靠性不敢保证，华为手机的竞争对手也不敢轻易使用海思芯片。

过去海思不对外出售新品的主要原因是相对于市场的竞品，海思芯片的成本高、良率低，对于客户来说不划算，海思愿意卖，而客户不想买。

在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间，上海海思科技有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静透露了海思向行业外部销售芯片的开放战略。

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华为海思对外出售芯片，有望增加中芯国际代工需求

上文已经分析，海思对外出售芯片说明海思芯片的成本和性能已经能够与国际巨头芯片供应商媲美。海思作为大陆最大的芯片设计公司对外出售芯片，将会挤占对国际芯片供应商的市场。国际芯片巨头供应商要么自己有制造，要么选择国际代工厂流片，而海思大概率会选择国内半导体代工，这将减少国际代工需求，增加国内代工需求。目前看，国内半导体工艺的先进制程只有中芯国际能够承接，所以，中芯国际将受益于海思对外出售芯片。

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海思将会代工中国大陆收入占比继续提升

2019Q3中芯国际的来自中国大陆和香港的收入占比提升至60.5%，假如海思正式对外出售芯片且选择国内代工，公司来自中国大陆的收入占比将会持续提升。同时，国内其它芯片设计公司也很有可能将代工订单转移至国内，公司的产能和工艺技术能够承接上游芯片设计公司的代工订单转移。我们预计公司第四季度来自中国大陆和香港的收入占比将继续提升。

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受益于半导体国产化，维持“买入”评级

大陆半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以大陆的芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。无论是国内芯片设计巨头，还是芯片设计中小型公司，都在有可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐渐成为业内共识，且趋势正在加强。中芯国际作为国内代工龙头（产线种类多、产能大），将明显受益。

预计2019~2021年收入分别为31.32亿美元/36.04亿美元/40.59亿美元，增速分别为-6.8%/15.1%/12.6%，2019~2021年利润分别为1.39亿美元/1.84亿美元/2.26亿美元，增速3.9%/32.8%/22.5%。

公司作为半导体代工的技术跟随着，技术节点突破是关键，应该先看公司的技术，再看收入，最后才是利润。短期受益于Norflash代工需求，中长期看好国产化替代大背景下的大陆代工厂崛起。

综合考虑，公司合理PB估值范围为1.6~1.8倍，公司合理估值14.1~15.8港元，维持业绩预测和“买入”评级。

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风险提示

第一，国内芯片设计公司代工需求减少；第二，14nm工艺进展不及预期；第三，全球产能松动，影响公司毛利率。