半导体行业深度报告:成长与迁移,全球半导体格局演变

机构:世纪证券

核心观点:

1. 从多维度观测全球半导体演变:分工持续细化,产业链 持续转移。费半指数作为全球影响力最大的半导体指数, 我们认为根据核心驱动力不同,可以分三个阶段,PC 与 互联网时代—移动互联网时代—5G+AIOT 时代。随时代 的发展,我们认为半导体呈现出“两个持续”的发展特点, 即分工持续细化,产业链持续转移。从传统的 IDM 到 fabless+foundry,演化出今天主流的三个核心环节,未 来 IDM 厂商仍在进一步分化,fablite 是未来轻资产化的 大趋势。从产业链转移的角度,前两次发生在日本、韩国、 台湾地区,未来随 5G+AIOT 时代到来,国内是未来半导 体产业的核心区域。 

2. 从国内市场来看,总体产业空间巨大,细分领域竞争格 局不同。从量上看:产业链转移趋势明显,产业规模国 内增速超过全球平均;从价来看:产业规模扩大的同时, 贸易逆差也在同步扩大;总体来看:我国中高端自给率 偏低,全球龙头中缺乏中国公司身影。细分领域中亮点频 出,中间环节差距仍大。以华为海思为代表的 IC 设计有 望率先突破,“一大多小”是国内 IC 设计现状,EDA 和 底层架构是未来两大制约因素,未 来轻资产属性及工程师 红利是利好国内 IC 设计的长期因素。晶圆代工方面,行 业 CR3 接近 80%,设备与材料被国际先进企业垄断,国 内中芯国际目前最高技术水平在 12-14nm 左右,今年随 高端光刻机顺利投入产线,未来有望进一步提升技术水 平。IC 封测国内通过并购崛起,已有三家企业进入世界 前十,OSAT 成为主要生产模式,未来封装先进技术是提 升芯片效能的增量动力。 

3. 站稳未来核心赛道,5G+AIOT 将驱动新一轮半导体产业 爆发。全球半导体产业向国内转移已是当前发展趋势, 未来的核心驱动力主要为:AI 深度学习、5G SoC、物联 网多端互联及异构芯片。AI 芯片在 2017 年的市场规模约 为 46 亿美元,到 2020 年,预计将会达到 148 亿美元, 年均复合增长率为 47%。5G 的快速布局正推动运营商提 高对终端用户的预测,到 2025 年 5G 连接数量将达到 14 亿,占中国和欧洲连接总量的 30%。物联网方面,巨头 公司提前布局,从流量争夺到构建生态体系,未来将成为 新一轮增长动力。 

4. 风险提示。中美贸易摩擦升级,技术研发不及预期。 

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