半导体行业2020年度策略报告:披荆斩棘的科技“芯“趋势

机构:华安证券

半导体主要观点: 

❑ 科技新潮保障全球行业景气度 在这个时代,科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思 维方式。技术的进步对硬件的要求也越来越高,对芯片的需求也越来越 强烈,比如 5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。 根据 WSTS统计,从 2013 年到 2018 年,全球半导体市场规模从 3056 亿 美元迅速提升至 4688 亿美元,年均复合增长率达到 8.93%。预计 2019 年全球半导体市场规模将超 5000 亿美元。 

❑ 国内政策持续发力,大基金二期蓄势待发 自 2014 年以来,政府大力推动整体产业发展,先后颁布了《国家集成 电路产业发展推进纲要》等多个文件。这些政策表现出国家级决心去加 快集成电路产业的发展,充分发挥国内市场优势,激发企业活力和创造 力,努力实现集成电路产业跨越式发展。同时各级地方政府也针对实际 情况制定了相应的集成电路相关发展政策。且大基金二期持有 2041.5 亿 元,预计年底开始投资,推动集成电路产业再上一层楼。

❑ 高举国产替代与自主可控的旗帜 为了产业链的安全性,国家和公司层面都在积极推动国产替代和自主可 控,这也是未来中国半导体发展最为重要的逻辑。目前我国集成电路市 场仅有 12%的产值由国内提供,而《中国制造 2025》明确指出在 2025 年要达到的 50%,虽然到 2025 年中国集成电路市场规模仅增长到 2.25 倍,但是替代空间却提高到原有的 9.21 倍。增长的替代空间达到 3000 亿美元的规模,这说明国产替代空间无比巨大。 推荐关注:紫光国微、闻泰科技、汇顶科技、兆易创新、圣邦股份、卓 胜微、三安光电、南大光电 PCB 

主要观点: 

❑ 5G 建设带动通讯用 PCB 板量价齐升 从国内运营商来看,4G 时代建设高峰期 2015-2016 年建站数不过 103.9 万台/年、112.7 万台/年,而目前预测 2020 年到 2024 年建站数都会保持 100 万台每年以上,峰值 141 万台/年。并且 5G 高频高速特点对背板、 多层高速板、高频微波板、金属基板提出更高要求,单个宏基站 PCB 价值大约是 4G 基站线路板的 3倍左右。量价提高将使头部 PCB 厂商大 大受益,同样的情况也将发生在 5G 用高频覆铜板上。 

❑ 多维度应用提高 PCB景气度 新科技潮对集成电路的高需求,而集成电路需要 PCB 为载体。众多新应 用对 PCB 新的增量需求,比如汽车电子、VR、医疗电子、TWS、手机 轻薄化等等。 推荐关注:生益科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股 

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