半导体板块走强 扬杰科技(300373.SZ)拉升封板

格隆汇12月2日丨半导体板块走强，扬杰科技拉升封板，华微电子、捷捷微电、韦尔股份等涨超5%，台基股份、博通集成、士兰微等纷纷上涨。

消息面上，据新华社，11月29日从工信部获悉，我国将大力推进5G、工业互联网等信息技术向服务业渗透应用，培育智慧交通等新模式新业态，服务智慧城市建设。加快新一代信息通信技术与城市发展深度融合，通过信息化手段解决城镇化进程中带来的问题，既是城市可持续发展所需，也是产业新动能所在。当前，智慧城市建设朝着感知智能化、管理精准化、服务便捷化等方向发展。5G、人工智能等发挥了越来越重要的作用。

兴业证券发布研报认为，我们正处在新一轮科技创新周期起点。大创新的具体方向开始显现：—大创新之基础设施：5G消费大周期临近，带动电子、通信行业景气度持续。2020年是5G建设放量之年。5G将带来两方面改进：1)5G终端：5G换机周期将持续2-3年，有望带动消费电子、半导体均复苏。2)5G网络衍生应用端：企业级通信发展空间仍然巨大。

华泰证券指出，国内半导体设备需求及订单向上拐点或已到来，2020年行业有望实现较快成长，新增需求主要源自5G商用推动全球存储芯片扩产及中国大陆整体晶圆、封测产能扩大，其中刻蚀和薄膜沉积设备的需求受益程度较高。国产设备企业随着中芯国际、长江存储等技术成熟度上升而获得更多验证试用平台和进口替代机会，但同时也正面临研发、税收、激励机制等方面的瓶颈和压力。

东北证券分析，随着5G设备型号增多及信号覆盖程度增长预期增强，市场将会需要更多5G基带芯片和射频模组的产能，加之柔性屏概念持续火爆，多见新品消息，这将带动构装材料领域的发展，5G以及柔性屏上游产业链将受益。

另外，方正证券此前指出，国产集成电路设计公司业绩全面提速。封测环节景气拐点已现。5G/AI带动半导体中高端应用供不应求，台积电超预期。海外主要半导体公司亦出现业绩拐点。1)芯片国产替代才刚刚开始，空间巨大，相关公司在下游大客户扶持下，业绩有望持续释放。预计19H2和20H1都是低基数，20H25G手机带动智能终端加速渗透，景气度进一步提升。2)封测产业拐点已现，明年将迎来大年。3)TSMC上修CAPEX，国内亦开始新一轮建厂高峰。4)明年5G手机出货有望超3亿部。