多家国内封测厂商呈满产状态，行业景气度上行？

据昨日媒体报道，华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。

且当前由于国内半导体产业需求快速增长，美国将部分国内杰出的终端厂商列入实体清单后，这些企业加大对国内供应链的扶持力度后，国产替代进程也会相应加快。7月份开始，长电科技、华天科技两家厂商就处于满产状态,此外，当前晶方科技也已进入满载运行状态，国内内封测厂商纷纷满产，发展迎来拐点。

根据生产流程，半导体可以分为IC设计、IC制造和IC封测三个关键环节，IC封装位于整个产业链的下游环节，通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得。同时，封测行业是中国半导体产业链中成熟度最高，技术水平能与国际一流厂商接轨的环节。

市场规模方面，我国集成电路市场需求接近全球1/3，产值却不足全球7%，整体自给率尚不足20%，据智研咨询预测，2019年我国集成电路供需缺口将进一步增长至880亿美金。

另据前瞻产业研究院数据，2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高12.1%，我国集成电路封测市场潜力巨大。

（图片来源：前瞻产业研究院）

而从集成电路封测产业的国产替代趋势来看，偏向技术领先型企业，此外，相关研报指出国内芯片设计公司龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元，上文也已提及，海思封测订单转给当前国内头部厂商，故头部厂商或将率先受益。

本文主要覆盖中国大陆封测三雄——长电科技、通富微电、华天科技。

长电科技：公司成立于1998年，于2003年A股上市，目前已经成长为国际一线半导体封测厂商。据长电科技的2019年度投资计划显示，其2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元，主要用于产能扩充，主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

通富微电：由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公开资料显示，今年其扩产项目已接近完成，10月30日，厦门通富微电子有限公司(一期)项目完成送电，南通、合肥厂区也在继续扩产，此外，今年通富微电还收购了马来西亚一家封测厂商——FABTRONICSDNBHD。

华天科技：目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP等多个系列，已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地，同时，其也完成了一家马来西亚封测企业——Unisem的收购。

近五年财务数据对比，营收规模方面，三家企业呈现出行业的“一致性”效应，同步呈增长趋势，长电科技遥遥领先，体量大于其他两家之和。

（数据来源：wind） 

而对比三家公司的净利率数据，在2014年以前，几家公司的盈利能力普遍向好，当时智能手机需求旺盛，带动封测行业盈利能力提升，2015年均现呈下滑趋势，其中长电科技净利率最不理想，一方面是行业普遍性的盈利能力弱化，另一方面是因为星科金朋的整合不及预期，对公司整体盈利能力的拖累。

（数据来源：wind）

但整体而言，半导体行业需求上行长期逻辑不改。

当前，从部分地区半导体产业链的月度营收数据来看，自2019年6月份开始，Foundary、封测及存储芯片等环节的主要玩家的营收均有较好的表现，显示行业景气度渐渐上行。

未来，汽车电子、物联网及5G发展或将促进半导体需求继续增长。IDC最新数据显示，智能手机销量止跌反弹，预计接下来随着5G基础设施不断完善，将会带动手机出货量进一步增长。同时，Gartner预计全球物联网接入设备量将会呈现巨幅增长，根据物联网的信息传输流程可以看出，在传感器、存储器，及处理器等半导体器件市场，将会迎来新一轮的高速增长。

在半导体产业需求快速增长及国产替代背景下，封测行业头部企业的投资价值或还是值得关注的。