半导体：5G应用驱动半导体行业成长渐行渐近，维持“强于大市”评级

机构：天风证券

评级：强于大市

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/长电科技/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成

Qorvo发布最新季度财报，业绩超预期。按GAAP计算，Qorvo本季度营收8.07亿美元（超过指引值5200万美元），毛利率为40.1%，营业利润为1.13亿美元，摊薄EPS0.7美元。净利润环比增长110%至8300万美元。Qorvo预计下季度营收8.4-8.6亿美元，Non-GAAP毛利润率约48%，Non-GAAPEPS指引中值1.67美元。移动业务收入6.23亿美元，超出预期。公司预计随着5G手机的推出以及集成解决方案实现和渠道支持造成的强劲需求，下季度的销售额同比会有所增长。IDP营收1.84亿美元，同比下降。但公司认为IDP市场受到长期趋势的支持，包括5G的部署，物联网的普及，WiFi6的采用，以及GaN技术在国防、宽带和大规模MIMO基站应用中的性能优势，因此IDP业绩在今年会有所恢复。

华为发布5GMate30pro，从芯片拆解可以看到5G对于芯片技术的需求。

随着5G应用展开，在手机零部件中价值量提升最为显著的是射频前端部分。5G带来的SiP产业链价值重构，我们认为OSAT厂商将更多担负起系统方案解决商的角色，深度参与从封装组装一体化的过程。产业链的角色也将重构，其所能提供的价值在提升。5G在毫米波频段的应用，由于毫米波本身频率较高，天线通过馈线相连的损耗会非常大，为了减少互联的损耗，必须要把前端做成模组化，减少在毫米波频段的损耗。催生出毫米波天线和射频前端封装在一起的“SiP+Antenna”的形式，由SiP进阶到AiP。

长电科技/环旭电子受益于5G带来的SiP产业链价值重构，在5G时代其所承担的产业链角色重要程度将超过以往。和高通的合作布局就是针对此。在消费电子和智能手机领域，我们看到有更多的SiP内容长电科技/环旭电子可以参与，包括UWBSiP到未来的5GAiP，airpods,都是未来的增量空间。

风险提示：中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软