电子行业深度研究报告:格局优化,5G和云计算带动通信板持续爆发,维持“推荐”评级

通信板行业规模大,高频、高速板占比高,技术壁垒深厚。

机构:兴业证券

评级:推荐

投资要点

前言:2016年之后,以深南电路、沪电股份、生益电子为代表的通信板龙头业绩持续爆发,利润释放节奏与4G基站建设高峰期(14-16)错位的原因是什么?同时,今年5G基站建设已经拉开序幕,通信板公司未来业绩的持续性又将如何?本文将一一解答。

通信板行业规模大,高频、高速板占比高,技术壁垒深厚。通信板市场规模约115亿美金,是未来PCB行业的主要增长动力。其中高频、高速板占比较大,技术壁更高、盈利空间更大,尤其是高速多层板。通信板整体格局较为分散,未来集中度有望提升。

顾回顾4G产业周期,格局优化造就通信板龙头高速成长。4G建设前期,深南、沪电、生益电子收入和利润表现较为平稳,随着下游华为、中兴两大国产通信设备厂市占率提升,以及公司在海内外客户份额的上升,4G建设中后期业绩迎来爆发。目前,深南、沪电、生益电子已经跻身通信板第一梯队。

5G基建、云计算、高速化相继发力,持续增长动能充足。据我们测算,5G有望带动约750、280亿的PCB、高频高速CCL市场规模,建设高峰期分别能达到182亿、66亿,是4G时期的3、5倍。长期来看,数据量爆发拉动的云计算需求不可逆,数据中心资本开支有望恢复,拉动网络设备出货量增长,同时以交换机为代表的设备呈现高速化趋势,高速板的价值量和壁垒持续提升。

投资建议:受益5G基站建设和云计算拉动,高频高速PCB、CCL需求大幅增长,继续推荐通信板龙头深南电路、沪电股份,以及通信板、CCL双料龙头生益科技。由于5GPCB订单的溢出效应,建议关注第二梯队厂商崇达技术、景旺电子和奥士康,覆铜板方面,建议关注华正新材。

风险提示:5G基站建设进度低于预期,行业格局恶化,产品价格快速下滑

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