半导体设备领域的投资机遇

2018年4月，特朗普政府针对中兴通讯实施“芯片禁运”，开启中美之间的高科技之战。

2019年5月，又将华为列入“实体名单”，还联合多家美高科技公司断供华为。结果，华为留有“备胎”，是一只打不死，压不死的小强，现在还活得好好的。

两次封杀，让国人警醒，更让国家队明白科技必当自立。其实，自从中兴事件后，半导体产业国产替代被提高至前所未有的高度。紧接着，国家集成电路大基金、民间资本蜂拥而入，大大加快了国内半导体产业的发展。

在资本市场，相关半导体上市公司亦被投资者极力追捧，股价屡创新高。6月12日正式挂牌的指数基金——半导体50（512760.SH），短短3个月时间，股价累计涨幅高达44.52%。直到今天，随着大盘深度才回调了3.2%。

（来源：Wind）

从股价的走势可以看出，投资者对于国产半导体产业给予了厚望，亦然觉得是一个较大的投资机遇。

把半导体（芯片）产业进行细分，分为设计、制造、封装、测试以及设备。表面上看，中国的弱势在芯片设计上，但华为海思、展锐、龙芯为代表的国产芯片设计龙头也在逐步缩小与国外巨头的差距。比如，海思的营收在该领域已经可以做到全球第7，此前还宣布了一款鲲鹏920，这是基于ARM处理器的业界最高性能的芯片。看起来，我们的芯片设计还不是想象地那么弱。

其实，中国差就差在制造设备领域。目前，中国芯片主流的制造水平还在28nm，而国外巨头先进的进程在7-10nm。另外，台积电还准备耗资千亿在5nm进程上搞研发。中国在芯片制造领域与别人至少差了2-3代。

所以，要实现中国芯片真正的崛起，实现该领域的国产化大目标，芯片制造设备这块难啃的硬骨头是一定要拿下来的。

在设备领域，A股市场有两个重量级玩家。一是北方华创（002371.SZ），而是科创板上市的中微公司（688012.SH）。前者今年以来，股价累计涨幅超过80%，后者上市以来，股价累涨超过217%。

下面，我们将来聊一聊目前全球半导体设备市场的情况，以飨读者。

一、设备市场风云突变

9月11日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布最新数据显示，2019年2季度（即4-6月），全球半导体制造设备出货额同比减少20％，降至133亿美元。

SEMI数据还显示，二季度环比一季度减少3%，这也是自去年2季度以来连续5个季度低于上季度的出货额。

为何会持续下滑呢？SEMI表示，这主要由于存储数据的半导体存储器的价格下跌影响，存储器企业的投资低迷。

在笔者看来，全球经济增长不景气，是导致全球半导体制造设备如此低迷的主要原因之一。但单看中国，你会发现一抹亮色。

据SEMI数据显示，今年2季度，中国大陆半导体设备出货量33.6亿美元，同比下滑11%，环比大增43%，位居全球第一，而去年排名第二。然而去年2季度排名第一的韩国同比下滑47%，降至25.8亿美元，在各地区中降至第3位。此外，日本市场也下滑39％，降至13.8亿美元。

（来源：一牛财经整理）

可以看出，中国半导体设备出货量的增加体现中国在半导体领域的大规模投资，也表明受中美贸易纷争影响，中国开始全面降低对进口设备的依赖度。这代表着半导体产业国产替代化大大加速。

二、设备商受益的逻辑

对于国内的设备厂商来说，主要受益于整个半导体产业的高增长以及国产替代化的加快，但同时也会面临一些风险。

第一，全球半导体行业长期处于高景气度，但短期不容乐观。

经历了差不多20余年的互联网时代的洗礼之后，全球半导体在2016年迎来了行业的又一春——人工智能及物联网全新时代的开启。这会包括智能家居、智慧城市，以及智能驾驶汽车等众多领域。背后链接的终端将达到百亿甚至千亿级别，至少是互联网大周期（主要以手机+PC为主）终端数量的10倍以上。

智能终端的爆发，将直接带动芯片需求的爆炸式增长。未来5-10年，我们还将站在一个超级景气周期的风口之上。

但值得注意的是，目前全球多个发达经济体面临经济增长困境，尤其是美国经济容易划入衰退的境地。未来2年，半导体产业或将重现2008年金融危机时候的短暂性下滑，但中长期看依然会处于景气周期。

第二，“国产化替代”浪潮的席卷。

2015年5月，中国正式对外发布《中国制造2025》白皮书，宣称将在2020年国内芯片自给率达到40%，2025年将达到70%。

我们来算一笔账。2017年，国内芯片产值大致在5000亿元，进口2700亿美元，如果取代40%，也就是7600亿元。这就相当于2018-2020年期间，国内芯片产值从5000亿跃升至12600亿元，年复合增长率高达36.08%。所以，芯片大行业保持如此之高的增速，想必下面的细分领域也不会差到那么去。

在这两个大背景下，半导体设备厂商也将收益。那么，具体来说，设备厂商又是如何受益的呢？投资逻辑又在哪里呢？

1、晶圆厂密集投产

像北方华创这一类的设备商，下游的客户也主要是芯片制造商，也就是晶圆厂。如果未来要新建的厂子多了或是原来的工厂要扩建，会让上游设备商受益。

据SEMI预计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。

目前，国内在建共计21条12寸晶圆产线，包括汉新芯第二期、合肥长鑫十二寸DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二寸厂等。此外，国际巨头英特尔、三星、IBM等厂商也已经陆续在中国大陆建设工厂或代工厂。全球芯片产业向中国聚集的效应较为明显。

一般来说，晶圆厂从开工到设备搬入需要1-2年时间，半年后开始投产，投产后需要经过良率测试以及产能爬坡的过程，需要再过1年进行量产。总体来说，从开工建设到量产大致需要3年时间。设备的采购也会分三年进行，当年大致为20%，第二年为40%，第三年为40%。

所以，国内新建的产线集中在2016年和2017年，设备的采购重头会在2018-2019年释放。这也是为何北方华创能够在2018年取得如此高速增长的重要原因。

值得注意的是，半导体设备领域经历2018-2019年的高增长之后，2020年及以后是否能够保持此前的高增速，还有待观察。

2、产线投资额提升

从更为长期的趋势看，半导体设备总体市场空间有望进一步打开。

众所周知，芯片制造是个极其复杂的工艺，需要数百甚至上千个流程，并且随着制造工艺的演进，尤其是在22nm以下，所需制造设备精准度大幅提升，随之设备成本也会越来越高。

例如目前90nm芯片的晶圆产线建设成本20亿美元，到20nm时成本达到67亿美元，未来到5nm制程，一条生产线的建设成本将达到160亿美元，产线成本提升的主要原因就是设备投资，目前设备投资占总投资60%，未来有望提升至80%以上。

目前市场主流制程工艺在28nm，并且20/16nm工艺在不断渗透，随着先进制程工艺的逐渐下沉，所需制造设备市场空间将进一步放大。

总之，中期来看，国内半导体设备领域还有不小机会，但同时需要注意风险。

三、尾声

科创板上市的中微公司，上半年“成绩单”亮眼。据财报披露，上半年营收为8.01亿元，同比增长72.03%，归母净利润为0.3亿元，较去年同期扭亏为盈，同比增长329.19%。此外，中微半导体的5nm蚀刻机已经获得了台积电的认证，明年，后者的5nm生产线上就会使用中微的产品。

而北方华创上半年业绩增速较去年全年明显趋缓。上半年实现营业收入16.5亿元，同比增长18.6%，实现归属上市公司股东净利润1.29亿元，同比增长8.03%。

这是A股半导体设备领域的两家龙头。目前，中微公司动态PE为284，北方华创动态PE为128，明显透支了不少未来的增长。对于好行业好公司，作为普通投资者，要做的是等待一个合适的价格在上车。