高通公司( QCOM.O) :骁龙855问世,5G终端更近一步

机构:中信证券

评级:无
目标价:无

事项:

2018年12月4日,高通在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,发布了2019年旗舰芯片“骁龙855移动平台”,可支持5G通信(骁龙X50调制调解器),并增强人工智能、计算机视觉、游戏等功能。同台也展出集成射频收发器、射频前端、天线组件的5G射频模块QTM052、采用骁龙855参考设计的5G样机、屏下指纹识别的3D声波传感器等。对此我们点评如下:

评论:

骁龙855平台是全球首款发布的5G终端处理器。骁龙855平台是首款量产5G处理器平台,支持高通X505G基带(调制调解器);首批搭载骁龙855与X50的5G终端手机,预计最快在明年上半年发布。我们判断,在主要的手机厂商中,除了华为(旗舰机将维持采用海思芯片)以及与高通进行诉讼的苹果之外,其余品牌可望采用骁龙855+X50的解决方案来实现明年手机的5G通信功能。

性能提升,AI与XR是较大亮点。在技术参数上,骁龙855采用1+3+4的8核心架构,分别是1个Cortex-A76(主频2.84Ghz),3个Cortex-A76(主频2.42Ghz),以及4个小核Cortex-A55(主频1.78Ghz),制程是台积电的7纳米工艺。根据安兔兔跑分测试,骁龙855综合性能比骁龙845提升了10%。除此之外,骁龙855内置第四代人工智能引擎(AIEngine),性能是上一代的三倍;还集成了计算机视觉芯片(CVISP),提升拍摄与视频的性能。

在饱和的手机市场,射频芯片能有效提升单机价值量。由于高通的手机芯片有极高的占有率,加上整体市场饱和,公司以扩大产品覆盖来提高单机价值量。高通旗下的RF360,提供射频前端模块,利用SoC的整合设计与商务绑定,在过去三年突破了美日大厂在射频器件的垄断地位。我们认为,5G射频模块QTM052,利用了RF360近年的技术积累与项目经验,整合了射频收发、射频前端、阵列天线模块,并有波束赋型等功能,在5G通信上半场具有强大竞争力,有助于提升单机价值量与构建差异化优势。

5G的到来,可望维持公司在专利费率方面的话语权。近年来苹果等手机厂商要求高通调降手机的专利授权费率,公司的盈利模式产生不确定性。然而,在高通的5G授权初步规划中,由于其拥有5G的部分核心专利,3G与4G制式也将继续存在,故将授权费率维持在手机出厂价格的3%-5%这一区间。由于目前高通的5G方案是安卓阵营的首选,费率调降的压力可望有所缓解。另一方面,公司与三星建立合作,推出基站相关芯片,可望扩大产品线覆盖与专利话语权。

风险因素:诉讼产生巨额罚款与授权费率下调;5G普及进度不及预期;智能硬件与物联网发展不及预期。

盈利预测、估值及投资机会。根据路透一致预期,公司在2019/20财年的Non-GAPP经营净利润预测分别为51.6亿/57.7亿美元,对应2018年12月4日股价,分别为14/12倍PE估值。我们认为,当前诉讼案可能会影响公司短期盈利,但专利授权将大致维持现有模式;而长期业务仍将受益于5G与物联网的普及。我们将密切关注公司动态,及时提示投资机会。

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