【电子-半导体】系列深度报告：5G带动射频器件新需求，国产厂商任重道远

机构：申万宏源

本期投资提示：

射频前端市场容量增速平稳。随着5G不断推行，RF前预计将在2023年达到352亿美元，复合年增长率为14％。各个组件的增速不尽相同。滤波器作为RF前端行业最大市场，市场空间将从2017年的80亿美金增长到2023年的225亿美金，年化增长18.81%。LNA的市场会从17年的2.46亿美金增长到6.02亿美金，年化增长约16.09%。PA的市场容量变化不大，将会从50亿美金增长到70亿美金，年化增长约7%。

智能终端射频器件价值量持续上升：iPhoneX(A1901)的射频器件组中，包括射频器件模组等，其中基带芯片（$14.5）+射频组件（$21）的价值量已经达到（$35.5）。其中iPhone8P的射频器件价值量为$28.5，整体价值量将进一步上升24.56%。

4G到5G，三大发展趋势重构射频器件。5G使用案例可大致分为三类主要的互联服务：增强型移动宽带（eMBB）、大规模物联网（mMTC）和高可靠性、零时延应用（uRLCC）。5G新手段：载波聚合、大规模MIMO和波束成形。1、随着载波单元的数量提升带来更快的移动连接，但也增加了射频前端的设计难度。2、从4x4MIMO端的发展角度来说，对于下行链路中天线、调谐、开关、滤波器、LNA等器件的需求将实现翻倍增长；3、波束成形对于射频器件的总数量不太会产生比较大的影响，但是对于放大器所使用的技术将会更加亲赖于SOI技术，对制程产生新的要求。

行业壁垒集中在制造工艺+模组化+基带厂商话语权。射频前端市场一直是欧美日厂商的竞争之地，其集中度非常高。例如其中在SAW滤波器中，全球80%的市场份额被Murata、TDK、TAIYOYUDEN所瓜分，而在4G、5G中应用的BAW滤波器则被Avago（Broadcomm）和Qorvo占据95%的市场空间，PA全球93%的市场集中在Skyworks、Qorvo和Avago（Broadcomm）所瓜分。行业的壁垒高主要体现在三个方面：

1、实现工艺难度大；

2、产业链形成的模组化具有排他性；

3、核心基带厂商具有强话语权。

产业链垂直整合，头部效应显现。射频前端产业链中，各大厂也在不断加大自身对于产业链纵深布局的加速，美系厂商已经在全产业链均有布局，日系厂商依旧保持跟随者的角色，国内厂商的产业之路还在追赶。对于国内射频产业来说，高端市场短期进入门槛很高，产品质量与验证周期均长，依靠成本优势和资金优势走低端市场。

推荐标的：三安光电、长电科技。

风险提示：5G推进速度不达预期，国内企业业务进展缓慢。