硅晶圆调涨时间窗口:内地产能投放成关键因素

目前半导体业者正密切关注,明年硅晶圆的价格是不是还会大幅上涨。

来源:Wind资讯

香港万得通讯社报道,距离年底越来越近,目前半导体业者正密切关注,明年硅晶圆的价格是不是还会大幅上涨。2017年年底,日本信越化工集团宣布信越全部有机硅产品将涨价10%—20%,随后,相关厂商跟随涨价,2018年一季度,甚至一硅难求。

业者仍看多明年价格

随着 AI 芯片、 5G 芯片、汽车 电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3D NAND扩产,下游应用领域扩大,晶圆、硅片面临供不应求的窘境, 近两年,硅片、硅晶圆价格持续上涨。

目前,行业人士预估明年半导体用硅晶圆仍是供不应求,明年首季合约价仍会调涨,调涨幅度约在10%左右,弱于2017年。

去年有机硅涨价的主要原因:主要原料金属硅价格上涨;中国环保日益严苛,部分企业关停;运输成本上升;有机硅生产的能源成本上升。

今年以来,上述涨价原因仍在持续影响产业,另一方面,国际油价飙升,又拉动了要素成本,此外,日本地震一定程度上也影响了硅片的供应。

据媒体报道,目前行业需求旺盛,中国内地存储大厂长江存储最近就宣告,未来十年将持续增加研发投资,加速64层3D 储存型快闪记忆体( NAND Flash ),以自主研发,突破国际主要记忆体大厂的技术封锁。目前虽然NAND Flash价格较之前下跌,但有市场人士认为,总体需求旺盛。据业界调查, 5G建设、人工智能、电动汽车对相关晶圆产品需求量大,且稳步增长,对12寸和8寸硅晶圆需求有增无减。

据SEMI(国际半导体产业协会)统计,到今年第2季为止,全球硅晶圆出货面积已连续10季创新高纪录,硅晶圆景气也创有史以来的最大多头。供应商单季调涨幅度高达10%—15%。

内地产能成业界焦点

目前,全球前五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体、胜高科技,台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG。目前的态势是,上述大厂产能即便是2019年到2020年都已经被预订了。

市场需求强劲的背后,众多晶圆代工厂也在纷纷扩充产能,中国内地厂商成为这一波投产潮中的主角。根据公开资料统计,近两年中国内地将有140万片8寸硅片,120万片12寸硅片的产能集中投放,合计新增产能260万片/月。上述产能多在18、19年集中建成投放。

上述产能如能按计划量产,显然将大大缓解硅晶圆的供应紧张。但也有业内人士认为,内地厂商初期建成,良品率不高,能否量产需要观察。

此外,市场也担心韩国大厂LG集团旗下的硅德荣(LG Siltron)扩建,将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多,后年更进一步达到730万片。

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