深科技(000021.SZ)2019年度净利润降38.68%至3.52亿元 拟10派0.6元

格隆汇4月23日丨深科技(000021.SZ)发布2019年年度报告，实现营业收入132.24亿元，同比下降17.67%；归属于上市公司股东的净利润3.52亿元，同比下降38.68%，但公司主营业务利润同比增长64.95%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.59亿元；基本每股收益0.2395元，拟每10股派发现金红利0.6元(含税)。

公司在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力，是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司持续发展先进封装测试技术，国家级存储项目稳步推进，并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。报告期内，公司继续加大投资力度以满足新增高阶产品产能扩充的需求，目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、FBGA、LGA等封测技术。公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术，可实现LPDDR4/eMCP的超多层堆叠，堆叠封装工艺与国际一流企业同步；面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发；公司是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器投向市场，协助国内产业链上下游实现Intel平台的快速验证；日本研发团队主导研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术，紧跟行业趋势和客户需求，不断增强公司产品的核心竞争力。未来，公司将继续保持在高端内存芯片封装测试行业的领先优势，与国内自主晶圆厂通力合作，打造集成电路制造完整产业链。

在存储产品领域，产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品，公司采用行业领先的生产制造工艺，为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。

公司连续多年在MMI全球EMS行业排名前列，是中国企业500强以及深圳工业百强企业。公司在美国、日本、英国、荷兰、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链，为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。报告期内，公司已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局。