深科技(000021.SZ)：拟投不超100亿元在合肥经开区建集成电路先进封测和模组制造项目

格隆汇4月2日丨深科技(000021.SZ)公布，为致力于构建长期稳定的战略合作关系，不断拓展合作的深度和广度，整合优势资源打造产业链，实现互利共赢，经友好协商，公司全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与合肥经济技术开发区管理委员会(“经开区”)于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》。

沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，具体投资金额及规模尚需以政府有权机构备案批复为准。