兴森科技(002436.SZ)拟斥4.1亿元参设广州兴科半导体 建设半导体封装产业项目

格隆汇1月21日丨兴森科技(002436.SZ)公布，2020年1月20日，公司召开第五届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》。公司拟与科学城(广州)投资集团有限公司(“科学城集团”)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“产业投资基金”)、广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)(“兴森众城”)签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”(最终名称以工商登记核准名称为准)建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币10亿元，其中公司出资4.1亿元，占注册资本的比例为41％。

广州兴科半导体有限公司(暂定名，以工商登记为准)经营范围：集成电路封装产品设计(涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营)；类载板、高密度互联积层板设计(涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营)；集成电路封装产品制造(涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营)；类载板、高密度互联积层板制造(涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营)。

兴森快捷和合资公司承诺，合资公司2021年、2022年和2023年(“业绩承诺期”)的单一年度净利润(以经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为计算依据)应分别达到人民币-7906万元、-4257万元和9680万元(“业绩目标”)。业绩承诺期内，发生以下任一情况视为业绩目标未完成：(1)合资公司2021年和2022年合计实现的净利润未达到合计的目标净利润要求(即合计亏损超过1.2163亿元)；(2)合资公司2023年实现的净利润未达到当年的目标净利润要求。

IC封装基板业务是公司未来的重点战略方向，经过多年的积累，公司已经具备量产能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前，在稳定老客户订单的同时，新客户订单快速增加，各类新产品也处于开发和导入量产过程之中，呈现良好的发展态势，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，以满足国际大客户的增量需求，并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

此次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封装基板业务，将利用广州开发区优惠政策，结合各方的资金、技术、资源及经营优势，进一步聚焦公司核心的半导体业务，培育高端产品，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。