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士兰微(600460.SH)调整募投项目 同时增加8吋芯片二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试项目

2019年11月08日 16时37分

格隆汇11月8日丨士兰微(600460.SH)公布,公司于2019年11月8日召开了第七届董事会第五次会议和第七届监事会第五次会议,审议通过了《杭州士兰微电子股份有限公司关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》,同意公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整,同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目。

原项目名称为年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目,子项目包括MEMS传感器芯片制造扩产项目、MEMS传感器封装项目、MEMS传感器测试能力提升项目。

新增项目名称及投资总额:(1)8吋芯片生产线二期项目总投资15亿元,其中使用募集资金3亿元;(2)特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目总投资3.3亿元,其中使用募集资金1亿元。

变更募集资金投向的金额4亿元。

新项目预计正常投产并产生收益的时间:(1)8吋芯片生产线二期项目,建设期5年,项目通过采购必要的生产设备和配套设备实施,逐步实现生产目标。(2)特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目,建设期3年,项目通过采购必要的关键设备,进行安装调试工作并完成工艺调试和产品验证,逐步实现生产能力。