景旺电子(603228.SH)：拟发行可转债募资不超11.7亿元 用于景旺电子科技(珠海)一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目等

格隆汇6月27日丨景旺电子(603228.SH)披露公开发行A股可转换公司债券预案的公告，此次拟发行的可转债募集资金总额不超过人民币11.70亿元，在考虑从募集资金中扣除1000.00万元的财务性投资因素后，公司此次公开发行可转换公司债券募集资金总额减至不超过11.60亿元，扣除发行费用后，募集资金用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。

景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建成后，将形成60万平方米的HDI板(含mSAP技术)生产能力，产品主要应用于手机、消费电子、5G通信设备、汽车电子等领域。