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慧谷新材(301683.SZ):涂层材料暂未能应用于2.5D~3D芯片产品的封装

06-03 14:47 12,434

格隆汇6月3日丨慧谷新材(301683.SZ)在互动平台表示,公司的涂层材料,暂未能应用于2.5D~3D芯片产品的封装。