格隆汇5月14日丨金溢科技(002869.SZ)高开高走涨停，报20.43元，最新总市值36.9亿，现有封单1.5万手。公司13日与深圳镓华微电子有限公司及其创始人CHARLES CHUNLI LIU签署《投资意向书》，拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。深圳镓华是一家位于深圳专业从事第三代宽禁带半导体硅衬底氮化镓(GaN)功率器件的研发、生产和销售的科技公司。