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金晶科技(600586.SH)拟定增募资不超14亿元 投向宁夏太阳能光伏轻质面板项目和马来西亚三期(太阳能电池封装玻璃)项目

02-09 09:34

格隆汇2月9日丨金晶科技(600586.SH)披露2021年度非公开发行A股股票预案,发行对象为不超过35名的特定对象;发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%;发行总数不超过约4.29亿股,锁定期为6个月;募资总额不超过人民币14亿元,扣除发行费用后的募资净额将全部用于“宁夏太阳能光伏轻质面板项目”、“马来西亚三期(太阳能电池封装玻璃)项目”。

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