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通富微电(002156.SZ)拟定增募资不超40亿元 拟用于集成电路封装测试二期工程等

2020年02月21日 19时12分

格隆汇2月21日丨通富微电(002156.SZ)发布非公开发行股票预案,本次非公开发行的股票数量合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%,不超过3.4亿股(含)。发行的对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象。

本次募集资金总额不超过40亿元(含发行费用)。扣除发行费用后拟用于集成电路封装测试二期工程,车载品智能封装测试中心建设,高性能中央处理器等集成电路封装测试项目,补充流动资金及偿还银行贷款。