首页 > 公司信息 > 事件详情

士兰微(600460.SH)参股的士兰集科及士兰明镓拟获增资 加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设

2019年11月8日16时32分

格隆汇11月8日丨士兰微(600460.SH)公布,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(“士兰集科”)拟新增注册资本50049万元。公司拟与厦门半导体投资集团有限公司(“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科此次新增的全部注册资本50049万元,其中:公司认缴7507.35万元;厦门半导体投资集团认缴42541.65万元。此次出资无溢价。此次增资完成后,士兰集科的注册资本将由20亿元增加为25.0049亿元。

公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(“士兰明镓”)拟新增注册资本17037万元。公司拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17037万元,其中:公司出资5111.1万元;厦门半导体投资集团出资11925.9万元。此次出资无溢价。此次增资完成后,士兰明镓的注册资本将由8亿元增加为9.7037亿元。

士兰集科为公司与厦门半导体投资集团根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司;士兰明镓为公司与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司此次增资的主要目的是为了增加士兰集科和士兰明镓的资本充足率,对公司当期业绩不会产生重大影响,有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线化合物半导体生产线的建设,对公司的经营发展具有长期促进作用。

相关股票