首页 > 快讯 > 快讯详情

联发科推出旗舰5G芯片组天玑9000+

格隆汇6月22日丨联发科宣布推出旗舰5G芯片组天玑9000+,采用台积电4奈米制程打造,搭载天玑9000+的手机预计第3季亮相。联发科表示,天玑9000+采用Armv9架构,8核CPU包括1个主频达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+内建Arm Mali-G710旗舰10核GPU,联发科表示,天玑9000+较上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升超过10%。