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【紫光集团在科博会展示最新的芯云科技产品】

格隆汇9月25日丨紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示了最新的芯云科技产品,包括第三代三维闪存芯片(128层)、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎(Engiant)660,以及SeDRAM、量子安全超级SIM卡、数字人民币解决方案等,展示芯片超过100颗;同时,紫光集团还全面呈现了在云网基础设施、云计算、智慧城市、智慧教育、智慧安全应用等领域的重要成果。