紫光集团在科博会展示最新的芯云科技产品

格隆汇9月25日丨紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示了最新的芯云科技产品，包括第三代三维闪存芯片（128层）、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎（Engiant）660，以及SeDRAM、量子安全超级SIM卡、数字人民币解决方案等，展示芯片超过100颗；同时，紫光集团还全面呈现了在云网基础设施、云计算、智慧城市、智慧教育、智慧安全应用等领域的重要成果。