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【SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元】

格隆汇9月14日丨SEMI在其世界晶圆厂预测报告中强调,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿元之后,随着电子产品需求的飙升,在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下,2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。