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【高测股份:已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材 正处于市场推广阶段】

格隆汇9月16日丨高测股份在互动平台表示:基于公司自主核心技术,2018年以来,公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前,公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正处于市场推广阶段。

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