东杰智能：与中物院成都科学技术发展中心签订《战略合作框架协议》

格隆汇12月16日丨东杰智能：与中物院成都科学技术发展中心签订《战略合作框架协议》，签订《共建“东杰智能-中物院成科中心人工智能联合研发中心”合作协议》。联合研发中心将在人工智能、5G、物联网、大数据、区块链等先进技术在智能生产、智能物流领域的应用，显示面板、晶圆等半导体生产所需的洁净室环境下的自动物料搬送系统(AMHS)的研发等领域开展研究。