大港股份：预计投资1.3亿元扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能

格隆汇12月11日丨大港股份：拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3,000片/月。