迈为股份：公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺

格隆汇12月1日｜迈为股份在互动平台表示，公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域。