华虹半导体（1347.HK）：时隔10年，重启扩张之路

在国内的半导体行业，国家集成电路产业投资基金（简称：大基金）总是神一样的存在，凡是被大基金投资的股票，短期之内股价都能暴涨。

2017年11月23日，大基金购买3020万股汇顶科技（603160.HK）的股票，占汇顶科技总股本的6.65%，受此消息刺激，汇顶科技的股价当天涨停，随后又冲到133.88元的高位。

被大基金投资，汇顶科技涨停

汇顶科技是做指纹识别芯片的，客户包括华为、中兴等，于2016年10月在A股上市，2017年第一季度超越了老对手瑞典的FPC公司，挤到全球二的位置，仅次于苹果的指纹识别芯片供应商AuthenTec。

2018年1月4日，大基金再度出手，这次的标的是港股的华虹半导体（1347.HK）。大基金计划花4亿美元，购买华虹半导体发行的新股，价格是12.9港元，数量约为2.4亿股，占发行后总股本的18.94%。

毫无悬念，在此消息刺激下，华虹半导体股价大涨。1月4日当天，股价就涨了11.11%，随后又股价又冲到19.50港元的高位，创出了华虹半导体上市以来的新高；短期冲高后，股价开始回落，短期行情维持了2天的时间。那么，在短期行情的后面有没有长期的行情呢？

被大基金投资，华虹半导体大涨

一、华虹半导体的前世今生

华虹半导体于2014年10月在港股上市，是一家纯晶圆代工厂，公司最大的业务是嵌入式非易失性存储器和分立器件，公司的制程工艺范围为1.0μm至90nm，即目前最小的工艺节点是90纳米。华虹半导体一直专注于200mm晶圆的代工，在上海有3座200mm晶圆的代工厂，未来华虹也会建设300mm的晶圆代工厂。

华虹半导体的技术节点

半导体公司按照业务模式通常可以分为3类，第一类是设计和制造都做的公司，属于集成器件制造商（IDM），比如像英特尔这样的公司，第二类是只做设计的公司，属于无厂半导体公司（Fabless），例如高通这样的公司，第三类是只做制造的公司，就是通常说的纯晶圆代工厂，典型的是台积电这样的公司。华虹半导体就是属于第三类。

华虹的客户包括两类，集成器件制造商和无厂半导体公司。公司的产品应用领域广泛，包括身份证、社保卡、银行卡和智能电网等领域。

华虹于1997年成立，至今已经有20年的历史了，其发展历程大致是这样的：

1997年，华虹NEC成立。

2003年，华虹NEC开始其代工服务。

2005年，华虹NEC开始用嵌入式EEPROM工艺技术生产中国居民身份证芯片。

2007年，上海宏力开始用0.18μm工艺技术生产嵌入式闪存芯片。

2011年，华虹半导体与Grace Cayman之间的合并已完成。

2013年，集团内公司间重组已基本完成。

2014年，公司成功在港股上市；SIM卡出货量26.6亿张，占全球50%的市场份额。

2015年，公司总产能提升至每月14.6万片。

2016年，90nm嵌入式闪存工艺平台成功量产。

2017年，第二代 90nm嵌入式闪存工艺平台成功量产。

2018年，大基金入股华虹半导体，并出资9.22亿美元支持华虹建设300mm晶圆代工厂，同时将工艺节点延伸至65nm。

二、时隔10年，重启扩张之路

华虹半导体从2014年上市之后，并没有建设新的晶圆代工厂。资本市场上有一种看法是说华虹半导体在吃老本，多年不进行产能扩张。

华虹半导体3座晶圆代工厂的量产时间

华虹半导体有3座200mm的晶圆代工厂，一号晶圆代工厂在1999年就开始量产了，2号晶圆代工厂2007年开始量产，3号晶圆代工厂2003年开始量产。自从2007年之后，华虹半导体就没有建设新的晶圆代工厂了。

在工艺技术方面，华虹半导体最小的工艺技术节点是90纳米。国际上的三巨头，英特尔、三星和台积电已经在开发10纳米以下的制程了。国内的中芯国际已经量产28纳米制程了，并在开发14纳米制程。而华虹半导体还停留在90纳米，技术上确实还有很大的进步空间。

没有建设新的晶圆代工厂，工艺上没有同行进步的快，难怪有人认为华虹半导体在吃老本。

然而，2018年1月4日，华虹半导体的一份公告彻底改变了这一局面；这份公告总共说了三件事情

第一件事情是大基金入股华虹半导体。大基金认购约2.42亿股华虹半导体发行的新股，占发行后总股本的18.94%；每股价格12.90港元，总价是4亿美元。华虹半导体将会把这4亿美元给下属的合营公司，合营公司会用这4亿美元来建设新的晶圆代工厂。

第二件事情是订立合营协议。根据合营协议，合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，建设月产能4万片的300mm晶圆代工厂。

第三件事情是给合营公司增资。要建设新的晶圆代工厂就需要钱。华虹半导体给合营公司注资4亿美元（发行新股所得），华虹宏力注资5.18亿美元，大基金注资5.22亿美元，无锡实体注资3.6亿元，总共注资18亿美元，用于建设新的晶圆代工厂。

为了帮助华虹半导体建设新的晶圆代工厂，大基金其实总共是花了9.22亿美元，其中认购新股4亿美元，给合营公司注资5.22亿美元。

大基金入股，明确表明国家对华虹半导体的支持，除此之外，新建的晶圆代工厂将对华虹半导体的产能和技术产生积极的影响。

新建晶圆代工厂可以明显提升公司的产能，公司2014年的总产能是12.9万片每月，经过三年左右时间，到2017年第三季度，产能提升到16.6万片每月，产能的年复合增长为9.6%。

新的晶圆代工厂建成后，每月增加4万片300mm晶圆的产能，而且300mm的晶圆比200mm的晶圆更具成本优势。4万片300mm晶圆的产能折算成200mm晶圆的产能是9万片（折算比率是2.25，折算的目的是方便比较），也就是说新厂建成后华虹半导体的总产能可以提升到每月25.6万片，提升幅度是54.2%，比之前9.6%的产能增速快多了。

新建晶圆代工厂明显提升公司的总产能

华虹半导体目前的工艺节点是90nm，新建设的晶圆代工厂的工艺节点会延伸至65nm。延伸至65nm之后，可以提升现有产品的性能；例如，嵌入式非易失性存储器技术从0.11μm扩展到65nm，低速MCU产品扩展至高速MCU产品。延伸至65nm之后，还可以拓展公司产品的应用领域，例如云计算、物联网、大数据、智慧城市、5G通信等领域。

华虹半导体的晶圆代工厂

三、新建晶圆代工厂对业绩影响如何？

2017年 11月7日，华虹半导体公布第三季度业绩。公司产能提升至16.6万片每月，产能利用率高达99.8%。公司第三季度营收2.099亿美元，同比增长13.3%，盈利3530万美元，同比增长18.5%；华虹的主要收入来源是晶圆代工，占公司总收入的97.4%。

华虹半导体的收入构成

华虹半导体的业绩增长和半导体行业的景气是分不开的。

全球晶圆代工行业增速

根据权威机构IC Insight的预测，2015至2020年，晶圆代工行业的复合增长率是7.6%，而整个半导体行业的复合增长率是5.5%，晶圆代工行业增长比整个半导体行业要快。其中的原因有两方面，一方面是无厂半导体公司（Fabless）增加，另一方面是集成器件制造商（IDM）为降低成本，开始转向轻晶圆厂模式，例如国外的飞思卡尔(Freescale)、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体(ST)和德州仪器(TI)，为降低成本，和晶圆代工厂合作，开始向轻晶圆厂模式转型。

国内IC设计市场高速成长

在国家政策的支持下，国内集成电路设计市场高速成长。据中国半导体行业协会统计，在2015年和2016年的两年时间里，中国集成电路设计公司数量从681家增至1362家，呈爆发式增长态势。设计市场的高速成长，将产推动晶圆代工的需求增长，也就是说未来的晶圆代工行业还是景气的

晶圆代工行业如此景气，华虹半导体未来的业绩怎样呢，新建的晶圆代工厂对业绩的影响又如何呢？

晶圆代工厂的建设周期为2年左右的时间，也就是说新的晶圆代工厂对业绩的贡献是在2020年；2018年和2019年主要还是靠现有3座晶圆代工厂的产能提升。通过工艺改进和流程优化，预计每年可以在2017年的基础上提升5%左右的产能，这样估算下来，2018年的产能是17.4万片每月，2019年是18.3万片每月。2020年主要考虑新建300mm晶圆代工厂对产能贡献，并将300mm晶圆的产能折算成200mm晶圆的产能，这样算下来，2020年的产能保守估计可以到25.6万片每月。

华虹半导体的业绩预测

假设未来半导体行业的景气程度能够保持，公司依然能够保持全年98%的产能利用率，并且可保持17.3%的净利率水平。华虹半导体在2018年和2019年仅仅靠现有的晶圆代工厂的产能提升，业绩增长并不快，每年只有5%左右。待新的晶圆代工厂建成后，对业绩增长贡献很大，可以使业绩增长达到40%左右。

仅仅靠已有晶圆代工厂的产能提升，业绩很难快速增长，况且产能也不可能一直提升；要想业绩快速增长，还得要建设新的晶圆代工厂。

四、总结

华虹半导体在大基金的支持下建设新的晶圆代工厂，至少向资本市场传递了三大利好。

一是大基金入股，以后可能会得到更多的资金支持。二是公司产能在扩张，而且技术越来越先进，毕竟建设的是300mm的晶圆代工厂，而且将工艺节点从90nm延伸到65nm。三是改变资本市场对华虹半导体的看法，时隔10年，要建设新厂开始扩张了，华虹半导体没有吃老本，华虹半导体是很奋进的；当然这也是最重要的利好。

大基金入股华虹半导体，在这消息的刺激下产生了短期的行情。公司开始扩张，业绩会长期增长，会带来长期的行情。如果错过了短期的行情，还可以考虑长期的行情。