兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

格隆汇11月18日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm。