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帝尔激光(300776.SZ):TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域

06-17 16:49 19,560

格隆汇6月17日丨帝尔激光(300776.SZ)在投资者互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。